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组装和封装设备销量减少2.2%。从全年来看，半导体设备销售预计将仅下降3%。2023年Q3表现优于整体市场的公司有：ACCRETECH东京精密、北方华创、SCREEN、DISCO、Onto Innovation、PSK、Wonik IPS、爱德万测试，(Advantest)、康钛(Camtek)、大福(Daifuku)和库力索法(Ku是什么。 。

组装和封装设备销量减少2.2%。从全年来看，半导体设备销售预计将仅下降3%。2023年Q3表现优于整体市场的公司有：ACCRETECH东京精密、北方华创、SCREEN、DISCO、Onto Innovation、PSK、Wonik IPS、爱德万测试，(Advantest)、康钛(Camtek)、大福(Daifuku)和库力索法(Ku是什么。

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组装和封装设备销量减少2.2%。从全年来看，半导体设备销售预计将仅下降3%。2023年Q3表现优于整体市场的公司有：ACCRETECH东京精密、北方华创(002371.SZ)、SCREEN、DISCO、Onto Innovation、PSK、Wonik IPS、爱德万测试(Advantest)、康钛(Camtek)、大福(Daifuku)和后面会介绍。

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